Émbaran pesenan
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Plating: 1u "~ 30u" GoldG1U-Emas 1u" G3U-Emas 3u"G30U-Gold30u"

• 0.5mm pitch kalawan 67 posisi
• Dirancang pikeun modul tunggal sareng dua sisi
• Sadia dina sagala rupa pilihan keying pikeun kartu modul
• Rojongan PCI Express 3.0, USB 3.0, jeung SATA 3.0
• Pilihan dina jangkungna, posisi, desain, sareng pilihan keying
• Sadia dina sagala rupa jangkung
  
• Mspésifikasi aterial:
• Perumahan: LCP + 30% GF UL94 V-0.
• kontak: Galunggung tambaga (C5210) T = 0.12mm.
• Suku: Galunggung tambaga (C2680) T = 0.20mm.
• Spésifikasi Plating:
• Kontak: tingali P/N.
• Suku: Matte Tin 50μ "min. sakabéh, Nikel 50μ" mnt. underplated.
• Kinerja mékanis:
• gaya sisipan: 20N max.
• gaya ditarikna: 20N max.
• Daya tahan: 60 siklus mnt.
• Geter: Taya discontinuity listrik leuwih gede ti 1u detik. bakal lumangsung;
• shock mékanis: 285G satengah sinus / 6 sumbu. euweuh discontinuity listrik leuwih ti 1u detik bakal lumangsung;
• Kinerja listrik:
• Peunteun ayeuna: 0.5A (per pin).
• Peunteun tegangan: 50V AC (per pin).
• LLCR: Kontak 55m? max.(awal), 20m? max. robah diwenangkeun (final).
• Résistansi Insulasi: 5,000M? min. dina 500V DC.
• Diéléktrik tahan tegangan: 300V AC / 60s.
• IR Reflow:
  Suhu puncak dina kapal kedah dijaga salami 10 detik dina 260 ± 5 ° C.
  Kisaran suhu operasi: -40 ° C ~ 85 ° C (tanpa fungsi leungitna).
  Sadaya bagian RoHS sareng Reach patuh.