Gambar produk
![]() | ![]() |
Émbaran produk
2 pin pogo pin konektor tipe Plug-in
Perumahan: PPA, PA46, PA9T, LCP
Pogo Pin OEM
PAKET:
Bulk: kantong aluminium foil.
Reel: diaméterna Φ330mm; lebar pita pamawa: 12, 16, 24, 32, 44mm.
===================================================================================
kinerja listrik | ||||
---|---|---|---|---|
1 | Impedansi kontak | 30 mohm Max dina stroke kerja | Standar tés pabrik Top-Link* | |
2 | Résistansi insulasi | 500 Mohm Min | EIA-364-21 | |
3 | Diéléktrik tahan tegangan | Taya flash-leuwih, ngurangan hawa, ngarecahna atawa leakage | EIA-364-20 | |
4 | Naékna Suhu vs Peunteun Ayeuna | 30 °C Maks. naékna suhu dina arus anu ditangtukeun | EIA-364-70 | |
kinerja mékanis | ||||
1 | Gaya cinyusu | tingal gambar produk | EIA-364-04 | |
2 | Angkatan ingetan | 0,5Kgf (4,5N) Min. | EIA-364-29 | |
3 | Daya tahan | 10.000 siklus Min. Taya karuksakan fisik Résistansi sanggeus test 30 mohm Max. | EIA-364-09 | |
4 | Geter | Taya karuksakan fisik, Taya discontinuity listrik leuwih ti 1i detik. | EIA-364-28 | |
5 | Shock mékanis | Taya karuksakan fisik, Taya discontinuity listrik leuwih ti 1i detik. | Métode EIA-364-27 A | |
Lingkungan | ||||
1 | Solderability | aréa cakupan solder Min.95% | EIA-364-52 | |
2 | Uyah Semprot Korosi | Taya karuksakan fisik. Résistansi saatos uji 100 mohm Max. | EIA-364-26 kaayaan B | |
3 | Résistansi kana panas Solder (IR/convection) | Taya retakan, chip, lebur, oblister | EIA-364-56 | |
4 | Kalembaban | Taya karuksakan fisik, Résistansi sanggeus test 100 mohm Max. | EIA-364-31, métode ii, kaayaan A | |
5 | Shock termal | Taya karuksakan fisik, Résistansi sanggeus test 100 mohm Max. | EIA-364-32, métode ii | |
6 | Suhu Kahirupan | Taya karuksakan fisik, Résistansi sanggeus test 100 mohm Max. | EIA-364-17, kaayaan A, kaayaan 4 | |
Lingkungan | ||||
1 | kakuatan mesek | 10-130 gf | EIA-481 | |
2 | Tes serelek | Tingali kana tes serelek Standar Molex |