Gambar produk
Émbaran produk
Micro SIM Card Panyambung 8P, PUSH PULL, H2.4mm
Bahan:
Dasar:Hi-Temp Thermoplastic,UL94V-0.Hideung.
Kontak Data: Tambaga Alloy, Emas Plated.
Cangkang: Stainless Steel, Emas Plated.
Listrik:
Résistansi kontak: 50mΩ has, 100Ω Max.
Résistansi insulasi:> 1000MΩ / 500V DC.
3. Solderability
Fase uap: 215ºC.30sec.Max.
IR feflow: 250ºC.5sec.Max.
Pamaterian manual: 370ºC.3sec.Max.
Suhu Operasi: -45ºC ~ + 105ºC
saméméhna: 158x90x47mm Waterproof dipager KLS24-PWP110 Teras: Panyambung Kartu SIM Mikro 6P,PUSH PULL,H2.4mm KLS1-SIM-044-6P