panyambungna kartu SIM & panyambungna kartu Micro SIM & Nano SIM Card Panyambung pabrik | Panyambung kartu SIM Cina & panyambung kartu SIM Mikro & Panyambung Nano SIM Card Produsén sareng Penyalur - Bagian 2

Email : sales@nbklsele.com

+86 574 86828566

Panyambung kartu SIM & panyambungna kartu SIM Mikro & Panyambungna Kartu SIM Nano

Micro SIM Card Panyambung, 6Pin H1.42mm KLS1-SIM-105
Gambar Produk Émbaran Produk Micro SIM Card Panyambung, 6Pin H1.42mm Bahan: Insulator: Suhu Tinggi Thermoplastic, UL 94V-0 Kontak: Tambaga Alloy, Plated 50u "Ni Ooverall Kontak Au 1U Shell: SUS, Plated 50u" Ni Ooverall, Plated 1u "Arus selektif Kontak: 5 Arah Arus AC0DC. rating tegangan max: 125V AC / DC Rentang Suhu Ambient: -20 ° C ~ + 60 ° C Rentang Suhu Panyimpenan: -40 ° C ~ + 70 ° C Ambient Kalembaban Rentang: 95% RH max Kontak resi ...
Leuwih jéntré

Kartu SIM mikro CONN,6P,H1.45mm,SMD KLS1-SIM-046
Gambar Produk Bahan Émbaran Produk: Perumahan: LCP, UL94V-0 Kontak: C5210 , Emas Flash Plated Dina Area Kontak; Emas Flash Plating Dina buntut Solder; Kalawan Entrere Kontak Underplated Nikel Shell: SUS304, Nikel Underplated Leuwih sakabéh, Emas Flash Plated Dina Solder buntut Spésifikasi ElectricaL: Rating Ayeuna: 0.5A Rating Tegangan: 5V Kontak Résistansi: 50mΩ Max. Rintangan insulasi: 1000MΩ Min Durabiliy: 3000 Siklus Min
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro, 8Pin H1.5mm, Tipe hinged KLS1-SIM-089
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro,8Pin H1.5mm,Tipe hinged Bahan Perumahan:Thermoplastic,UL94V-0. Terminal: Phosphor Perunggu, T = 0.15, Ni Plated Dina, Au Plated Dina Kontak Area, G / F Plated Dina Soldertail. Cangkang: Stainless Steel, T = 0.15, Ni Plated Dina, G / F Plated Dina Soldertail. Résistansi Kontak Listrik: 60mΩ Max. Résistansi insulasi: 1000MΩ Min. Diéléktrik tahan tegangan: 500V AC Pikeun 1 Menit. Durability: 5000 Siklus. Suhu Operasi: -45ºC ~ + 85ºC
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro,6Pin H1.8mm,Tipe hinged KLS1-SIM-072
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro, 6Pin H1.8mm, Tipe Hinged Bahan: Perumahan: LCP, UL94V-0, Hideung. Terminal: Alloy Tambaga. Cangkang: Stainless Steel. Listrik: Peunteun Ayeuna: 1A Max. Peunteun tegangan: 30V DC max. Résistansi kontak: 30mΩ Max. Résistansi insulasi: 1000MΩ Min. Tegangan diéléktrik: 500V rms / mnt. Durability: 5000 Siklus. Suhu Operasi: -45ºC ~ + 85ºC
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro,6Pin H1.5mm,Tipe baki KLS1-SIM-075
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro,6Pin H1.5mm,Tipe baki Bahan: Insulator:Palastik Suhu Tinggi,UL94V-0,Hideung. Terminal: Tambaga Alloy.Gold Flash Plating on sadayana terminal, Aad 50u "mnt nikel Underplated on allover. Cangkang: 50u" Nikel Underplated on allover, Emas flash on solder Pad. Listrik: Peunteun Ayeuna: 0.5A Peunteun Tegangan Tegangan: 5.0 vrms Résistansi Insulasi: 1000MΩ Min./500V DC Tegangan Tahan: 250V ACrms Pikeun 1Minute Kontak Res...
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro,6P,PUSH PULL,H1.5mm KLS1-SIM-099
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro,6P,PUSH PULL,H1.5mm Bahan Perumahan:Thermoplastic,UL94V-0. Terminal: Tambaga Alloy, Emas Plated Dina Kontak Area na Solder Tails, Nikel Plated Gemblengna. Cangkang:Stainless Steel.Nikel Plated Overall.GoldPlated Dina Solder buntut. Listrik: Peunteun Ayeuna: 1.0 A max. Résistansi kontak: 30mΩ Max. Tegangan Tahan Diéléktrik: 500V AC Résistansi Insulasi: 1000MΩ Min./500V DC Suhu Operasi: -45ºC ~ + 85ºC
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro,8P,PUSH PULL,H1.5mm KLS1-SIM-091
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro,8P,PUSH PULL,H1.5mm Listrik: Dipeunteun Ayeuna:1.0A Dipeunteun Tegangan:30V Résistansi Kontak:50mΩ Max. Insulasi Résistansi: 1000MΩ Min./500V DC diéléktrik Withstanding Tegangan: 500V AC Solder abiltiy: 250oC ~%% P5oC, 10%% P0.5s Durability: 5000 Siklus Min. Résistansi kontak: 50mΩ Max. Suhu Operasi: -45ºC ~ + 85ºC
Leuwih jéntré

Panyambung kartu SIM mikro, 6P
Gambar produk
Leuwih jéntré

Panyambung kartu SIM mikro, 6P
Gambar produk
Leuwih jéntré

Panyambung kartu SIM mikro, 8P
Gambar produk
Leuwih jéntré

Panyambung kartu SIM mikro, 8P
Gambar produk
Leuwih jéntré

Panyambung kartu SIM mikro, 8P
Gambar produk
Leuwih jéntré

Panyambung kartu SIM mikro, 6P
Gambar produk
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro;PUSH PUSH,6P+1P Atawa 8P+1P,H1.50mm KLS1-SIM-090
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro;PUSH PUSH, 6P + 1P Atawa 8P + 1P, H1.50mm Peunteun Arus Listrik: 0.5A Peunteun Tegangan: 5.0 vrms Résistansi kontak: 100mΩ Max. lalawanan insulasi: 1000M Min. Tegangan tahan: 250V ACrms Pikeun 1 Menit. TempRange Operasi: -45 ℃ - + 105 ℃ Bahan: Insulator: Plastik Hi-Temperature, UL94V-0, Terminal Hideung: Paduan Tambaga, Plating Emas Flash Dina Sadaya Terminal, Sareng 50u ”min nikel underplated on allover. Shell: Stainless Steel, 50u&...
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro;PUSH PUSH,6P Atawa 6P+1P,H1.35mm KLS1-SIM-069
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM Mikro;PUSH PUSH,6P Atawa 6P+1P,H1.35mm,Tanpa pos. Bahan: Insulator: Suhu Tinggi Thermoplastic, UL94V-0 Kontak: Tambaga Alloy, Plated 50U "Ni Gemblengna Kontak Au 1U Shell: SUS, Plated 50U" Ni Gemblengna Plated 1u "Au Selektif Wewengkon Kontak Éléktronik: Peunteun Ayeuna: 0.5A Max Résistansi Kontak Max: 5V Insulation AC / 0DC. Résistansi: 1000M Min./500VDC Rentang Kalembaban Ambient: 95% RH Max.
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro 8P,PUSH PULL,H2.4mm KLS1-SIM-044-8P
Gambar produk Émbaran produk Micro SIM Card Panyambungna 8P, PUSH PULL, H2.4mm Bahan: Base: Hi-Temp Thermoplastic, UL94V-0.Hideung. Kontak Data: Tambaga Alloy, Emas Plated. Cangkang: Stainless Steel, Emas Plated. Listrik: Résistansi Kontak: 50mΩ has, 100Ω Max. Résistansi insulasi:> 1000MΩ / 500V DC. 3.Solderability Uap fase: 215ºC.30sec.Max. IR feflow: 250ºC.5sec.Max. Pamaterian manual: 370ºC.3sec.Max. Suhu Operasi: -45ºC ~ + 105ºC
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM Mikro 6P,PUSH PULL,H2.4mm KLS1-SIM-044-6P
Gambar produk Émbaran produk Micro SIM Card Panyambungna 6P, PUSH PULL, H2.4mm Bahan: Base: Hi-Temp Thermoplastic, UL94V-0.Hideung. Kontak Data: Tambaga Alloy, Emas Plated. Cangkang: Stainless Steel, Emas Plated. Listrik: Résistansi Kontak: 50mΩ has, 100Ω Max. Résistansi insulasi:> 1000MΩ / 500V DC. 3.Solderability Uap fase: 215ºC.30sec.Max. IR feflow: 250ºC.5sec.Max. Pamaterian manual: 370ºC.3sec.Max. Suhu Operasi: -45ºC ~ + 105ºC
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM; PUSH PUSH, 6P + 2P, H1.80mm, Kalayan pos atanapi Tanpa pos. KLS1-SIM-110
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM;PUSH PUSH,6P+2P,H1.80mm Sareng pos atanapi Tanpa pos. Bahan: Perumahan Bahan: LCP UL94V-0 Bahan Kontak: Tin-Perunggu Paket: Pita jeung Reel Paket Karakteristik Eléktro: rating tegangan: 100V AC Peunteun Ayeuna: 0.5A Max tahan tegangan: 250V AC / 1Minute lalawanan insulasi: ≥1000ΜΩ Résistansi kontak: ≥1000ΜΩ Résistansi kontak: ≤ 0 Cycles Ω: ≤0 3 Suhu: -45ºC~+85ºC
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM, PUSH PUSH, 8P + 1P, H1.9mm, sareng Pos KLS1-SIM-108
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM,PUSH PUSH,8P + 1P,H1.9mm,kalayan Bahan Pos: Perumahan:Hi-Temp Plastik,UL94V-0.Rated. Kontak: Alloy Tambaga. Cangkang: Tambaga Alloy. Plating: Wewengkon Kontak: Kilat Emas. Wewengkon solder: 80u "Min, Matte tin alloy plated. Dina piring: 30u" mnt, Nikel. Shell: 30u "Min, Nikel plated sakabéh aréa Solder: Gole flash. Listrik: Peunteun Ayeuna: 0.5A. Withstanding Tegangan: AC500V rms Insulasi Résistansi: 1000MΩMin, Di DC 500V Kontak R ...
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM, PUSH PUSH, 6P + 1P, H1.9mm, sareng Pos KLS1-SIM-107
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM,PUSH PUSH,6P + 1P,H1.9mm,kalayan Bahan Pos: Perumahan:Hi-Temp Plastik,UL94V-0.Rated. Kontak: Alloy Tambaga. Cangkang: Tambaga Alloy/Steel. Plating: Wewengkon Kontak: Kilat Emas. Wewengkon solder: 80u "Min, Matte tin alloy plated. Dina piring: 30u" mnt, Nikel. Shell: 30u "Min, Nikel plated sakabéh aréa Solder: Gole flash. Listrik: Peunteun Ayeuna: 0.5A. Withstanding Tegangan: AC500V rms Insulasi Résistansi: 1000MΩMin, Dina DC 500V Cont ...
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM;PUSH PUSH,6P,H1.85mm KLS1-SIM-106
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM,PUSH PUSH,6P,H1.85mm,kalayan Pos Perumahan:Hi-Temp Plastik,UL94V-0.Rated. Kontak: Alloy Tambaga. Cangkang: SUS. Finish: Emas plated on conatct aréa, Tin plated on solder buntut.
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM,PUSH PUSH,6P,H1.85mm,tanpa Pos KLS1-SIM-087
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM,PUSH PUSH,6P,H1.85mm,tanpa Bahan Pos: Insulator:H-Temperature Plastik,UL94V-0.Hideung. Kontak: Tambaga Alloy, T = 0.15mm Shell: Stainless Steel, T = 0.15mm Finsh: Terminal: 50u "mnt nikel Underplated on Allover, Emas Plating on Kontak Arer, 80u" mnt Tin on Solder Tail. Cangkang: 50u "Nikel Underplated on Allover, Kilat Emas dina Kait Solder. Listrik: Peunteun Ayeuna: 0.5A. Peunteun Tegangan: 5.0 Vrms. Résistansi Insulasi: 500...
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM,PUSH PUSH,6P+2P,H1.85mm,tanpa Pos KLS1-SIM-086
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM,PUSH PUSH,6P+2P,H1.85mm,tanpa Bahan Pos: Insulator:H-Temperature Plastic,UL94V-0.Black. Kontak: Tambaga Alloy, T = 0.15mm Shell: Stainless Steel, T = 0.15mm Finsh: Terminal: 50u "mnt nikel Underplated on Allover, Emas Plating on Kontak Arer, 80u" mnt Tin on Solder Tail. Cangkang: 50u" Nikel Underplated on Allover, Kilat Emas dina Kait Solder. Listrik: Peunteun Ayeuna: 0.5A. Peunteun Tegangan: 5.0 Vrms. Résistansi Insulasi:...
Leuwih jéntré

Panyambung Kartu SIM,PUSH PUSH,8P+2P,H1.85mm,tanpa Pos KLS1-SIM-085A
Gambar Produk Inpormasi Produk Konektor Kartu SIM,PUSH PUSH,8P + 2P,H1.85mm,tanpa Bahan Pos: Insulator:H-Temperature Plastik,UL94V-0.Black. Kontak: Tambaga Alloy, T = 0.15mm Shell: Stainless Steel, T = 0.15mm Finsh: Terminal: 50u "mnt nikel Underplated on Allover, Emas Plating on Kontak Arer, 80u" mnt Tin on Solder Tail. Cangkang: 50u "Nikel Underplated on Allover, Kilat Emas dina Kait Solder. Listrik: Peunteun Ayeuna: 0.5A. Peunteun Tegangan: 5.0 Vrms. Résistansi Insulasi...
Leuwih jéntré

<< < Saméméhna 1 2 3 4 Salajengna >>> Kaca 2 / 4