Panyambung Kartu SIM,PUSH PUSH,8P+1P,H1.85mm,tanpa Pos KLS1-SIM-074B
Mangga unduh inpormasi PDF:
Rincian produk
Tag produk
Gambar produk
 |  |
Émbaran produk
Panyambung Kartu SIM, PUSH PUSH, 8P + 1P, H1.85mm, tanpa Pos
Bahan:
Perumahan: Suhu Tinggi
Thermoplastic, UL94V-0.Hideung.
Kontak: Alloy Tambaga.
Panutup: Kontak: Paduan Tambaga Atawa Baja.
Plating:
Underplate: Nikel.
Wewengkon kontak: Emas Leuwih Nikel.
Wewengkon Solder: Tin Leuwih Nikel.
cangkang: G / F Lempeng Leuwih nikel dina buntut Solder
Listrik:
Peunteun ayeuna: 0.5A.
Peunteun tegangan: 5.0 Vrms.
Résistansi insulasi: 500M Min.At DC 500V DC
Tegangan tahan: 250V ACrms Pikeun 1 Menit.
Résistansi kontak: 100M Max.At 10MA / 20mV MAX.
Suhu Operasi: -45ºC ~ + 85ºC
Siklus kawin: 5000 sisipan.
